液態(tài)感光PI絕緣保護(hù)材料 (SLB00-G* / SLY00-G*)

產(chǎn)品描述：黑色PSPI-G/黃色PSPI-G:SLB00-G*/SLY00-G*為感光聚酰亞胺(PSPI)材料，專(zhuān)為電子行業(yè)中的感旋光性介電絕緣需求而設(shè)計(jì)，無(wú)論是用于軟板、硬板還是軟硬結(jié)合板，都能展現(xiàn)其優(yōu)異特性，此材料有黃色及啞光黑色可供選擇，以滿足各式制程需求。

產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品描述

律勝科技SLB00-G*/SLY00-G*是一種感光聚醯亞胺(PSPI)材料，專(zhuān)為電子行業(yè)中的感光性介電絕緣需求而設(shè)計(jì)，無(wú)論是用于軟板、硬板還是軟硬結(jié)合板，都能展現(xiàn)其優(yōu)異特性，此材料有黃色及啞光黑色可供選擇，以滿足各式制程需求。

隨著電子微型化的趨勢(shì)不斷發(fā)展，對(duì)電路微型化和高精度排列的分層技術(shù)的需求也在不斷增加。這導(dǎo)致了對(duì)材料性能更嚴(yán)格的要求。在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中引入律勝科技感光聚醯亞胺材料，為實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的性能、有效地簡(jiǎn)化制程、實(shí)現(xiàn)更高效率的同時(shí)降低生產(chǎn)成本提供了重要機(jī)會(huì)。

歡迎現(xiàn)在就與我們聯(lián)系，了解如何利用SLB00-G*/SLY00-G*材料的卓越熱穩(wěn)定性、機(jī)械性能和高感光性來(lái)達(dá)到您電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的目標(biāo)。

產(chǎn)品特色

律勝SLB00-G*/SLY00-G*特點(diǎn)包括高絕緣性、出色的熱穩(wěn)定性、強(qiáng)大的機(jī)械性能、耐化學(xué)性和感光性，這些都是PCB印刷電路板行業(yè)需要的關(guān)鍵性能。

? 多功能性應(yīng)用：可作為感光型保護(hù)層、層間絕緣層或可撓式防焊感光層，有效地提供保護(hù)和絕緣。

? 卓越絕緣性：在35um/35um的條件下，具有超過(guò)1000小時(shí)的優(yōu)良抗離子遷移特性。

? 柔韌性：具有低反彈和高耐彎折特性，確保電路板在各種環(huán)境下的穩(wěn)定。

? 靈活制程：可采用網(wǎng)印或涂布方式，若追求更高效之操作，亦可采用律勝科技專(zhuān)利開(kāi)發(fā)之雙面涂布機(jī)。

? 高精度制造：滿足尺寸精度要求小于0.1%的應(yīng)用需求。

? 優(yōu)質(zhì)曝光與顯影：DI 曝光顯影技術(shù)確保了電路的高精確性。

?整合性解決方案：結(jié)合了保護(hù)膜、PSR感光油墨和熱固性油墨的功能為一體的材料，提供一站式的解決方案，可以有效填平段差，更能簡(jiǎn)化制程并降低制造成本，是電子產(chǎn)品制造的絕佳選擇。。

測(cè)試項(xiàng)目			測(cè)試規(guī)范	單位	SLY00-G/SLB00-G
分辨率 (厚度6~8um)			方孔 / 圓孔	μm	30
分辨率 (厚度6~8um)			直線寬 (阻焊橋)	μm	30
剝離強(qiáng)度	附著性		MPBV / Core	N/A	百格 100/100
剝離強(qiáng)度	附著性		Plated Cu / MPBV	kg/cm	>0.5kg/cm
熱性質(zhì)	錫爐耐熱		IPC-TM650 2.4.13 10sec*3cycle	N/A	320℃ PASS
化學(xué)性	耐酸性		10% HCl 25℃ dip 10min	N/A	無(wú)脫落滲入
	耐堿性		10% NaOH 25℃ dip 10min		無(wú)脫落滲入
	耐堿性		10% NaOH 25℃ dip 10min		無(wú)脫落滲入
電氣性	絕緣強(qiáng)度		IPC TM650 2,5,6,1	KV	>1.5
	表面阻抗		IPC-TM-650 2.5.17	Ω	2.27×10¹⁶
	體積阻抗		IPC-TM-650 2.5.17	Ω-cm	6.46×10¹⁷
	離子遷移	CAF	DC 50V 85℃/85% 35um/35um	HR	>1000HR (10¹⁰Ω以上)
	離子遷移	B-HAST	DC 10V 130℃/85% 35um/35um	HR	>192HR (10¹⁰Ω以上)