產(chǎn)品應(yīng)用
在半導(dǎo)體封裝技術(shù),特別是在扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging,FOWLP)和重分布制程(Redistribution Layer Process,RDL)中,PSPBO作為一種光阻材料,在層間介電材料、應(yīng)力緩沖層和保護(hù)層的應(yīng)用發(fā)揮著重要作用。在這些先進(jìn)制程中,PSPBO的低熱膨脹系數(shù)有助于提高芯片在溫度波動下的穩(wěn)定性,其高機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng)了芯片在物理壓力下的耐用性,而低介電常數(shù)則確保了在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中的低信號損耗。這些特性綜合作用,大大提升了芯片在各種環(huán)境條件下的性能和長期可靠性。
產(chǎn)品特色
? 低溫固化
? 低熱膨脹系數(shù)
? 高顯影分辨率:膜厚/via=5um/5um , 10um/10um
? 低介電損失:Df <0.01@10GHz
? 水性溶劑顯影
? 優(yōu)異耐化性:能有效抵抗多種有機(jī)溶劑、無機(jī)酸、堿溶液的侵蝕
產(chǎn)品特性
測試項(xiàng)目 | 單位 | WLPT01-B | |
曝光/顯影 /分辨率 | 曝光能量(Exposure dose) | mJ/cm2 | 350~550 |
顯影液 (Developer) | - | 2.38% TMAH | |
分辨率(Resolution) 膜厚/via | um | 10/5 ; 10/10 | |
固化條件 | 固化溫度(Cure temperature) | ℃ | 250~300 |
熱性質(zhì) | 玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg) | ℃ | >300 |
熱膨脹系數(shù)(CTE) | ppm/K | <55 |
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