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BRINA?感光性介電絕緣材

正型感光聚苯惡唑材料 (P-PSPBO)

產(chǎn)品描述:產(chǎn)品料號: WLN00-B

產(chǎn)品應(yīng)用

在半導(dǎo)體封裝技術(shù),特別是在扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer-Level Packaging,FOWLP)和重分布制程(Redistribution Layer ProcessRDL)中,PSPBO作為一種光阻材料,在層間介電材料、應(yīng)力緩沖層和保護(hù)層的應(yīng)用發(fā)揮著重要作用。在這些先進(jìn)制程中,PSPBO的低熱膨脹系數(shù)有助于提高芯片在溫度波動下的穩(wěn)定性,其高機(jī)械強(qiáng)度增強(qiáng)了芯片在物理壓力下的耐用性,而低介電常數(shù)則確保了在高速數(shù)據(jù)傳輸過程中的低信號損耗。這些特性綜合作用,大大提升了芯片在各種環(huán)境條件下的性能和長期可靠性。

 

產(chǎn)品特色 

?  低溫固化

?   低熱膨脹系數(shù)

?   高顯影分辨率:膜厚/via=5um/5um , 10um/10um

?   低介電損失:Df <0.01@10GHz

?  水性溶劑顯影

?  優(yōu)異耐化性:能有效抵抗多種有機(jī)溶劑、無機(jī)酸、堿溶液的侵蝕



產(chǎn)品特性 

測試項(xiàng)目

單位

WLPT01-B

 曝光/顯影

/分辨率

曝光能量(Exposure dose)

mJ/cm2

350~550

顯影液 (Developer)

-

2.38%   TMAH

分辨率(Resolution) 膜厚/via

um

10/5 ; 10/10

固化條件

固化溫度(Cure temperature)

250~300

熱性質(zhì)

玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)

>300

熱膨脹系數(shù)(CTE)

ppm/K

<55

 

如需產(chǎn)品相關(guān)數(shù)據(jù)或詳細(xì)規(guī)格,請與我們聯(lián)系。



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